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thinXXS - Mikrotechnologie
:: Kompetenz

Integration von Sensoren, Verbindungstechnik, Mikromontage und Oberflächenmodifikation

thinXXS hat sich auf hybride Systeme, die in der Regel mehrere Komponenten aus unterschiedlichen Werkstoffen in sich vereinen, spezialisiert, um den komplexen Anforderungen multifunktionaler, mikrofluidischer Produkte Rechnung zu tragen.

Technologien zur Konditionierung und Funktionalisierung von Oberflächen mittels nass-chemischer und Plasmaverfahren finden dabei ebenso Anwendung, wie Laser-, Schweiß- und Bondprozesse sowie intelligente Konzepte zur Integration von Sensoren und Aktoren.

Oberflächenmodifikation
In der Mikrotechnik, speziell in der Mikrofluidik werden Produktfunktionen einerseits über die Mikrostrukturen aber insbesondere auch über deren Oberflächeneigenschaften abgebildet.

Auf der Basis unserer Beschichtungs- und Konditionierungsverfahren erweitern wir den Funktionsumfang von Kunststoffkomponenten um elektrische, optische, fluidische oder chemische Eigenschaften.

Beispiele dafür sind das Aufbringen strukturierter Leiterbahnen, das Verspiegeln von Oberflächen, das Erzeugen von glasartigen Beschichtungen, die langzeitstabile Hydrophili- bzw. -phobisierung und Funktionalisierung oder die Erweiterung des chemischen Beständigkeit. Die im Ergebnis produzierten Komponenten erweitern den Wert Ihrer Produkte und erlauben völlig neue Integrationskonzepte.  

Präzisions-Montage
Mikrofluidische Disposables sind Baugruppen, in denen Kunststoffkomponenten montiert und verbunden sowie um weitere Funktionselemente, wie Sensoren, Aktoren, Microarrays, elektrischen Steuerelementen und PCBs sowie optischen, mechanischen, elektrischen und fluidischen Schnittstellen erweitert und schlussendlich geprüft und verpackt werden.

Wir fertigen Produkte, die ohne weitere Produktionsschritte bei Ihren Kunden eingesetzt werden. Die dafür verwendete technologische Plattform kombiniert gezielt Prozesse der Kunststofftechnik mit denen der Halbleitertechnik und umfasst die Präzisionsmontage von Mikrobauteilen bis hin zum aktiven Alignment, Verbindungstechnologien, wie das lasergestützte Mikroschweißen, chemisch oder physikalisch unterstützte Bond- und Klebeverfahren oder die klebstofffreie Integration von empfindlichen Bauteilen aus Glas, Silizium, Keramik oder Metall.

Alle Prozessschritte sind dabei vor dem Hintergrund einer skalierbaren Volumenfertigung validiert und erlauben unseren Kunden eine sichere Voraussage von Produktionsvolumina, Produktionszeiten und -kosten.

Sie haben Fragen zur Fertigung?
Wir beantworten sie gerne!

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